焦磷酸銅是淡綠色粉未,溶于酸,不溶于水,可與焦磷酸鉀或焦磷酸鈉形成絡合復鹽。
用 途:
焦磷酸銅在電鍍業中廣泛應用于焦磷酸鹽鍍銅,鍍銅錫合金等,適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。
焦磷酸鹽鍍銅鍍液的主要成分是焦磷酸銅和焦磷酸鉀,焦磷酸銅提供銅離子,焦磷酸鉀充當絡合劑,生成絡鹽焦磷酸銅鉀。焦磷酸鉀除了與銅生成絡鹽外,還有一部分游離焦磷酸鉀,它可以使絡鹽穩定并可提高鍍液均鍍能力和深鍍能力。
焦磷酸銅底層鍍銅時鍍層顏色一致,晶體結構規則、精細、致密,鍍液更穩定、維護簡單。
檢驗報告:
品名 |
四水合焦磷酸銅 |
CAS: 10102-90-6 |
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性狀 |
淡綠色粉未 |
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化學式 |
Cu2P2O7·4H2O |
純度: |
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測試項目 |
測試結果 |
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Cu2P2O7·4H2O |
≥99.0% |
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Cu |
≥33.7% |
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Fe |
≤0.01% |
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Pb |
≤0.003% |
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Zn |
≤0.005% |
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Ni |
≤0.005% |
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Cr |
≤0.0005% |
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Cd |
≤0.0005% |
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SO4 |
≤0.1% |
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Cl |
≤0.01% |
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酸不溶物 |
≤0.1% |