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氰化亞金鉀是重要的電鍍化工原料，是集成線路板或工藝品的主要鍍金原料。主要用于電子產品的電鍍，以及分析試劑、制藥工業等?？捎汕杌浥c氯化亞金作用而制得。
中文名：氰化亞金鉀
外文名：Potassium dicyanoaurate
化學式：KAu(CN)2
分子量：288.1
CAS：13967-50-5
密度：3.45 g/cm3
氰化亞金鉀為白色結晶，是亞金離子和氰根離子形成的復鹽。溶于水，微溶于乙醇，不溶于乙醚。易受潮。有劇毒，氰化亞金鉀是劇毒化學品，毒性基本同氰化鉀，致死量約0.1克。制備：純金與王水反應經過濾、濃縮后，加濃鹽酸除氮氧化物，再與氰化鉀反應，然后結晶而得成品。
用 途：
性質及應用
氰化亞金鉀易與酸作用，甚至很弱的酸亦能與之反應而析出黃色氰化亞金并放出氰化氫氣體。活潑金屬溶解于氰化亞金鉀水溶液，還原出金。氰化亞金鉀除了可用于電鍍工業外，還可用于制藥工業及作為分析試劑等領域，在許多精密儀器生產過程中有著重要的作用。
鍍金溶液的種類很多，如：氰化物鍍金溶液，強堿性鍍金溶液、中性鍍金溶液、酸性鍍金溶液等，其中氰化物鍍金電解液長期以來占著主要的地位，這是因為它具有很多優點，包括：當金的離子濃度很低時，其穩定性仍很好，極化性高及分散能力好，陰極效率高，不論對可溶陽極還是不可溶陽極都有良好的效果。
制備方法
氰化亞金鉀產品質量要求較高 ,其主要成分要求在 99.5%以上,對銀、鐵、銅、鉛等雜質含量要求較高。目前有多種生產氰化亞金鉀的方法 ,如黃金氧化法、雷金酸法、電解法、氨還原法、蒸發結晶法等[3] ，其中堿還原-KCN絡和法對設備要求低且投資少、生產成本低、金的回收率高、產品質量穩定并可以達到國外行業標準，是一種重要的氰化亞金鉀生產方法。主要的反應方程式如下：
Au+HNO3+3HCl =AuCl3+NO2+2H2O
AuCl3+堿A+堿B→Au2O
Au2O+4KCN+H2O=2KAu(CN )2+2KOH
檢驗報告：
